为研讨晶体工程科学与智能制造关键技术方面的最新研究进展，加强国内外学术界与工业界之间的联系与交流，天津大学和天津化学化工协同创新中心定于 2018 年5月22～25日在中国天津市举办“2018晶体工程与智能制造国际高端论坛”，本次会议由天津大学国家工业结晶工程技术研究中心和国家结晶科学与工程国际联合研究中心承办、天津市科学技术协会协办。

本次会议旨在加强全球学术界与工业界之间的联系与交流，促进产学研合作。会议将重点就晶体工程科学、新型结晶技术、结晶过程强化和模拟、结晶器设计和智能结晶等方面展开深入、广泛的学术交流。

会议包括大会主题报告，专题报告和论文展板等三种形式。

中国工程院院士、天津大学教授王静康担任本次会议主席，会议语言为中文+英文（同声传译）。

诚挚邀请您拨冗参加并为会议做精彩报告。杨花落尽浓荫日，芳草萋萋五月天，我们在天津恭候您的莅临！

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会议时间地点

时间：2018 年5月22～25日（5月22日现场注册；5月25日下午参观交流，离会）

地点：天津科技工作者之家（天津海河教育园区和慧南路2号）

注册费：（会议注册费包括本次会议纪念品、论文集、5.23-5.25午餐和5.23会议欢迎晚宴及5.24会议晚宴等）

	参会代表	在校学生
会议注册费	￥2000元/人或$350元/人	￥1200元/人或$200元/人
提前注册 （2018年4月30日之前）	￥1800元/人或$250元/人	￥1000元/人或$150元/人

汇款信息：

会议主题

会议围绕以下几个具体的研究议题，拟组织约15场国际专家邀请报告，25-30场国内专家邀请报告。

• 1、结晶科学前沿（晶体成核和生长机理，溶解度和过饱和度行为，分子动力学，结晶动力学，相变规律等）
• 2、晶体产品设计（药物多晶型，共晶，溶剂化物，盐，无定形，纳米晶体，纳米结构和纳米多孔晶体，晶体表征，多晶型、晶习与粒度控制）
• 3、结晶过程模拟（晶体生长过程建模，晶体分子模拟，多维粒数衡算方程，结晶过程强化、模拟和控制）
• 4、新型结晶技术（手性分离，球形结晶，膜结晶，连续药物结晶等）
• 5、结晶设备放大设计（混合效应，间歇结晶装备，连续结晶设备，管式新型结晶器等）
• 6、智能结晶探讨（溶解度预测，溶剂筛选，过程分析技术，晶型预测，晶习预测，大数据，云计算，人工智能AI等）
• 7、产学研合作平台建设（晶体产品分析，技术咨询与服务，项目合作，联合研究中心，院士工作站等）

会议重要日期

• 摘要提交截止日期：2018年04月10日
• 会议酒店订房截止日期：2018年04月20日
• 提前缴费注册截止日期：2018年04月30日
• 全文提交截止日期：2018年05月10日
• 墙报提交截止日期：2018年05月18日

联系方式

单位：	天津大学国家工业结晶工程技术研究中心
地址：	天津市南开区卫津路92号
邮编：	300072
电话：	86-22-27405754；86-22-27406483
传真：	86-22-27374971
Email：	cesm2018@tju.edu.cn
联系人：	周  玲（18920380682，022-27405754）
	吴送姑（13820305713，022-27403200）

详情请点击会议网站：2018晶体工程与智能制造国际高端论坛